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: 自動駕駛與ADAS讓車輛擁有大腦

: 聚焦2024慕尼黑電子展

: 連接世界：無線通信專題

: 邊緣AI-人工智能新風口

: 引領電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新熱點——可穿戴及XR設備專題

: 面向智能應用時代的MCU專題

: 2024年世界移動通信大會

[ 博客專欄 ]

高通新一代驍龍?zhí)幚砥骰虿捎门_積電3納米制程

高通驍龍 3nm |2025-05-10
ASML計劃在荷蘭大規(guī)模擴張，助力EUV設備交付

EUV 光刻機 ASML |2025-05-09
Nvidia、CSS、馬來西亞推動Arm的10億美元季度業(yè)績

Nvidia Arm |2025-05-09
AMD4納米棄三星選臺積電原因曝光

AMD 4納米三星臺積電 |2025-05-08
印度百億半導體項目擱淺，阿達尼暫停與高塔合作談判

印度半導體阿達尼高塔 |2025-05-08
英國開設全球第二個5納米以下電子束光刻中心

5納米電子束光刻中心 |2025-05-08
新臺幣匯率攀升，晶圓代工利潤率承壓

新臺幣晶圓代工臺積電聯(lián)華電子 Vanguard |2025-05-08
印度“造芯”雄心遭重創(chuàng)：兩大半導體項目宣告放棄！

印度造芯半導體放棄 Zoho Adani 高塔半導體 |2025-05-08
Arm盈利和營收超預期，指引失望，盤后重挫超11%

Arm 盈利營收超預期芯片設計 |2025-05-08
環(huán)球儀器委任Shane Nunes為首席運營官

環(huán)球儀器 |2025-05-07
中國制造2025計劃正縮小中西技術差距

中國制造2025 |2025-05-07
臺積電2nm需求超所有其它制程！蘋果、NVIDIA、AMD都想要

臺積電 2nm 制程蘋果 NVIDIA AMD |2025-05-07
三星高層緊急訪美，鞏固半導體訂單

三星半導體訂單 |2025-05-07
熱管理行業(yè)全球頭部廠商萊爾德熱系統(tǒng)公布新名稱

熱管理行業(yè) 萊爾德熱系統(tǒng) 塔克熱系統(tǒng) |2025-05-06
是德科技與英特爾合作推進EMIB-T技術

是德科技英特爾 EMIB-T |2025-05-06
臺積電在美建第三座晶圓廠，擴大本地制造布局

臺積電晶圓廠 |2025-04-30
臺積電擬限制出口最先進工藝技術

臺積電， |2025-04-30
中國半導體封測行業(yè)迎高增長與產(chǎn)能升級潮

半導體封測行業(yè) |2025-04-30
Synopsys支持英特爾18A-P、E工藝技術

Synopsys 英特爾 18A-P |2025-04-30
英特爾版 X3D 技術將至：18A-PT 芯片工藝官宣，14A 節(jié)點即將推出

英特爾 X3D 18A-PT 芯片工藝 14A 晶圓廠代工 1.4nm |2025-04-30

芯片的先進封裝會發(fā)展到4D？

電子集成工藝制程 |2025-05-09
Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設計

Arrow Lake Die Shot Intel chiplet |2025-05-06
西門子與臺積電合作推動半導體設計與集成創(chuàng)新

西門子臺積電半導體設計 |2025-04-30
一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級封裝技術

英特爾制程技術系統(tǒng)級封裝技術 EMIB Foveros Intel 18A |2025-04-30
芯馳科技擴大Arteris NoC IP技術授權

芯馳 Arteris NoC |2025-04-29
芯原推出業(yè)界領先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設計平臺

芯原智慧駕駛 SoC設計 |2025-04-29
高溫IC設計必懂基礎知識：環(huán)境溫度和結(jié)溫

安森美高溫IC設計 |2025-04-27
44種實用電路圖，掌握了，也就一通百通了！

電路設計元器件電路圖 |2025-04-27
Ceva用于邊緣人工智能的神經(jīng)處理單元IP獲Nextchip下一代 ADAS 解

Ceva 神經(jīng)處理單元IP Nextchip ADAS |2025-04-25
未來的芯片將比以往任何時候都更熱

芯片功耗散熱 |2025-04-25
大廠PCB布局參考

PCB 電路設計 |2025-04-25
PCB設計：金手指

PCB 電路設計 |2025-04-24
PCB板布局的幾個細節(jié)

PCB 電路設計 |2025-04-23
電子學的未來：剛性半導體與柔性半導體

電子學剛性半導體柔性半導體 |2025-04-22
常見的8種PCB標記整理匯總

PCB 電路設計 |2025-04-22
原子級芯片對準：激光全息圖可為 3D 半導體覆蓋精度設定新標準

芯片對準激光全息 3D半導體 |2025-04-16
“云光互聯(lián)” 市場猛增，ST推出“硅光+BiCMOS”代工服務

202504 云光互聯(lián) 硅光 BiCMOS |2025-04-15
西門子收購DownStream Technologies，擴展PCB設計到制造流

西門子 DownStream PCB設計 PCB |2025-04-12
電路設計的九段境界

電路設計 |2025-04-11
芯原發(fā)布高效的VC9000D_LCEVC視頻解碼器，支持8K超高清

芯原視頻解碼器 8K超高清 |2025-04-11

高通新一代驍龍?zhí)幚砥骰虿捎门_積電3納米制程

高通驍龍 3nm |2025-05-10
ASML計劃在荷蘭大規(guī)模擴張，助力EUV設備交付

EUV 光刻機 ASML |2025-05-09
Sumco計劃提升12寸硅片供應能力，8寸硅片需求持續(xù)低迷

硅片制程工藝 |2025-05-09
芯片的先進封裝會發(fā)展到4D？

電子集成工藝制程 |2025-05-09
押注Rapidus 日本2nm芯片制造試產(chǎn)

Rapidus 2nm 芯片制造 |2025-05-09
關稅削減，英飛凌德累斯頓晶圓廠終獲10億歐元資金

英飛凌晶圓廠歐盟芯片法案 |2025-05-09
AMD4納米棄三星選臺積電原因曝光

AMD 4納米三星臺積電 |2025-05-08
三星代工再遭棄，救命稻草在哪里？

三星代工臺積電 AMD 2nm HBM |2025-05-08
印度百億半導體項目擱淺，阿達尼暫停與高塔合作談判

印度半導體阿達尼高塔 |2025-05-08
英國開設全球第二個5納米以下電子束光刻中心

5納米電子束光刻中心 |2025-05-08
新臺幣匯率攀升，晶圓代工利潤率承壓

新臺幣晶圓代工臺積電聯(lián)華電子 Vanguard |2025-05-08
環(huán)球儀器委任Shane Nunes為首席運營官

環(huán)球儀器 |2025-05-07
第一季度半導體銷量同比增長 18.8%

半導體銷量 |2025-05-07
中國制造2025計劃正縮小中西技術差距

中國制造2025 |2025-05-07
《歐洲芯片法案》21世紀“皇帝的新衣”？

歐洲芯片法案 |2025-05-07
臺積電2nm需求超所有其它制程！蘋果、NVIDIA、AMD都想要

臺積電 2nm 制程蘋果 NVIDIA AMD |2025-05-07
三星高層緊急訪美，鞏固半導體訂單

三星半導體訂單 |2025-05-07
ASM宣布將啟動美國本土生產(chǎn)以應對關稅壓力

ASML EUV 芯片工具 |2025-05-06
中國半導體廠商因制程技術限制錯失生成式AI紅利

中國半導體制程技術生成式AI |2025-05-06
是德科技與英特爾合作推進EMIB-T技術

是德科技英特爾 EMIB-T |2025-05-06

Nvidia、CSS、馬來西亞推動Arm的10億美元季度業(yè)績

Nvidia Arm |2025-05-09
Imagination宣布推出E-Series GPU：開啟Edge AI與圖形

Imagination E-Series GPU Edge AI 圖形處理 |2025-05-08
印度“造芯”雄心遭重創(chuàng)：兩大半導體項目宣告放棄！

印度造芯半導體放棄 Zoho Adani 高塔半導體 |2025-05-08
Arm盈利和營收超預期，指引失望，盤后重挫超11%

Arm 盈利營收超預期芯片設計 |2025-05-08
Synopsys支持英特爾18A-P、E工藝技術

Synopsys 英特爾 18A-P |2025-04-30
芯馳科技擴大Arteris NoC IP技術授權

芯馳 Arteris NoC |2025-04-29
芯原推出業(yè)界領先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設計平臺

芯原智慧駕駛 SoC設計 |2025-04-29
Arm的40歲不惑之年開啟的新選擇

Arm IP |2025-04-29
Ceva用于邊緣人工智能的神經(jīng)處理單元IP獲Nextchip下一代 ADAS 解

Ceva 神經(jīng)處理單元IP Nextchip ADAS |2025-04-25
出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標志性事件

Artisan Arm Cadence IP |2025-04-24
投行研判：美國H20芯片禁令攔不住中國AI加速跑

美國 H20芯片 AI 英偉達人工智能 |2025-04-24
高通對Arm提起反訴

高通 Arm |2025-04-23
Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案

Cadencee USB2V2 IP |2025-04-16
盤點2025年近期裁員的國際芯片巨頭最新消息：博世裁員超500人，關停兩廠！

2025年裁員半導體國際芯片巨頭博世 ST TI onsemi NXP |2025-04-14
"合見工軟"助力"開芯院"RISC-V開發(fā)再升級

合見工軟開芯院 RISC-V |2025-04-11
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成功設計LED驅(qū)動電源的五個關鍵點

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DC-DC導致EMI輻射超標案例

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別再搞混了！教你區(qū)分PCB中的通孔、盲孔、埋孔！

PCB設計 FPC 印刷電路 |2025-03-26
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電路設計穩(wěn)壓電源電路電感嘯叫 |2025-03-21
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